1989 HC Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Sprache: Englisch

Verlag: Intl Society of Hybrid, 1989

0930815254 / 9780930815257

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Bibliografische Details

Titel
1989 HC Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Autor
Harman, George
Verlag
Intl Society of Hybrid
Veröffentlichungsjahr
1989
Zustand
Very Good
Schutzumschlag
DUST JACKET
Einband
hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0930815254
ISBN-13
9780930815257
Artikelgewicht
32 Unzen
Abmessungen
6x1x9

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