3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer, 2020

9811570892 / 9789811570896

Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789811570896

Titel
3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Autor
Yan Li
Verlag
Springer, Springer
Veröffentlichungsjahr
2020
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811570892
ISBN-13
9789811570896
Ausgabe
2. Auflage
Artikelgewicht
1.115 Gramm
Abmessungen
241x160x40 mm
Serie
Buch 66 von 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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