3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Singapore, 2020

9811570892 / 9789811570896

Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectronic packages Introd.

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Titel
3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
Autor
Li, Yan|Goyal, Deepak
Verlag
Springer Singapore
Erscheinungsjahr
2020
Zustand
New
Einband
Gebunden
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811570892
ISBN-13
9789811570896
Auflage
2. Auflage
Serie
Buch 66 von 72: Springer Series in Advanced Microelectronics
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