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Packaging of Electronic Systems: A Mechanical Engineering Approach (MCGRAW HILL SERIES IN MECHANICAL ENGINEERING) - Hardcover
Inhaltsangabe
This book is written for engineers to serve as a first text on the rapidly emerging technology of electronic packaging. Suitable for advanced undergraduate or graduate students in mechanical or electrical engineering, it covers a broad range of topics from the physics of semiconductors to the design of advanced high performance heat exchangers.
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Reseña del editor
This book is written for engineers to serve as a first text on the rapidly emerging technology of electronic packaging. Suitable for advanced undergraduate or graduate students in mechanical or electrical engineering, it covers a broad range of topics from the physics of semiconductors to the design of advanced high performance heat exchangers.
„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
- VerlagMcGraw-Hill Inc.,US
- Erscheinungsdatum1990
- ISBN 10 0070152144
- ISBN 13 9780070152144
- EinbandTapa dura
- SpracheEnglisch
- Anzahl der Seiten464
- Kontakt zum HerstellerNicht verfügbar
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Packaging of Electronic Systems: A Mechanical Engineering Approach (MCGRAW HILL SERIES IN MECHANICAL ENGINEERING)
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McGraw Hill Series in Mechanical Engineering: Packaging of Electronic Systems: A Mechanical Engineering Approach
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Packaging of Electronic Systems: A Mechanical Engineering Approach (Mcgraw Hill Series in Mechanical Engineering)
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Packaging of Electronic Systems: A Mechanical Engineering Approach (MCGRAW HILL SERIES IN MECHANICAL ENGINEERING)
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