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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects - Hardcover

 
9780071363273: Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
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Reseña del editor:
A guide to microvias technology. It covers technology basics, design methods, heat concerns and developments, and surveys companies and products. Microvias products are essential to small mobile phones and other handheld electronic products, otherwise they would be twice their current size.
Biografía del autor:
John H. Lau (Palo Alto, CA) is the President of Express Packaging Systems, Inc. He is the author of nine previous technical books and teaches throughout the world. Ricky S. Lee (Hong Kong, China) is a Professor of Electrical Engineering at the University of Hong Kong.

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  • VerlagMcGraw-Hill Education
  • Erscheinungsdatum2001
  • ISBN 10 0071363270
  • ISBN 13 9780071363273
  • EinbandTapa dura
  • Anzahl der Seiten450

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