System on Package: Miniaturization of the Entire System - Hardcover

Tummala, Rao

 
9780071459068: System on Package: Miniaturization of the Entire System
Hardcover
ISBN 10: 0071459065 ISBN 13: 9780071459068
Verlag: IRWIN, 2008

Inhaltsangabe

System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. Where systems used to be bulky boxes housing hundreds of components, SOP saves interconnection time and heat generation by keep a full system with computing, communications, and consumer functions all in a single chip. Written by the Georgia Tech developers of the technology, this book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this radical new packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

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Über die Autorin bzw. den Autor

Dr. Rao Tummala (Atlanta, GA) is Pettit Chair Professor and Director of the Packaging Research Center at Georgia Tech. He is a past-President of ISHM, an IEEE Fellow, and the General Chair of IEEE-ICTC. He was recently named by Industry Week as one of the 50 Stars in the US for improving national competitiveness.

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Verlag
IRWIN
Erscheinungsdatum
2008
Sprache
Englisch
ISBN 10 
0071459065
ISBN 13 
9780071459068
Einband
Gebundene Ausgabe
Auflage
1
Anzahl der Seiten
785
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
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