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Inhaltsangabe
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Verlag:
Taylor & Francis Ltd, 2024
ISBN 10: 0367635887
ISBN 13: 9780367635886
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Verlag:
Taylor & Francis Ltd (Sales) Okt 2024, 2024
ISBN 10: 0367635887
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