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Inhaltsangabe
This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.
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Reseña del editor
This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.
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- VerlagSpringer
- Erscheinungsdatum1994
- ISBN 10 0442014414
- ISBN 13 9780442014414
- EinbandTapa dura
- SpracheEnglisch
- Anzahl der Seiten580
- Kontakt zum HerstellerNicht verfügbar
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
Anbieter: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, USA
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Zustand: acceptable. The book is complete and readable, with all pages and cover intact. Dust jacket, shrink wrap, or boxed set case may be missing. Pages may have light notes, highlighting, or minor water exposure, but nothing that affects readability. May be an ex-library copy and could include library markings or stickers. Bestandsnummer des Verkäufers BSM.IM4G
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering) [Hardcover] Lau, John H.
Anbieter: GridFreed, North Las Vegas, NV, USA
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Chip on Board: Technology for Multichip Modules
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Chip on Board : Technology for Multichip Modules
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
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