Copper Interconnect Technology (Tutorial Texts in Optical Engineering) - Softcover

Steinbruchel, Christoph; Chin, Barry

 
9780819438973: Copper Interconnect Technology (Tutorial Texts in Optical Engineering)
Softcover
ISBN 10: 0819438979 ISBN 13: 9780819438973
Verlag: SPIE Press, 2000

Inhaltsangabe

Copper interconnect technology is expected to be a key component in the quest to create more powerful CPUs and memory chips. This text examines the role of copper in future interconnects, presents the range of problems involved, and explains how the solutions are being found.

Contents
- Introduction
- Interconnect issues
- Copper deposition
- Copper patterning
- Interlayer dielectrics
- Cu/ILD barriers
- Current practice
- Index

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
SPIE Press
Erscheinungsdatum
2000
Sprache
Englisch
ISBN 10 
0819438979
ISBN 13 
9780819438973
Einband
Taschenbuch
Anzahl der Seiten
122
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Verantwortliche Person
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