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Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies (Mechanical Engineering, 170) - Hardcover

Buch 71 von 115: Mechanical Engineering
 
9780824748708: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies (Mechanical Engineering, 170)
Hardcover
ISBN 10: 0824748700 ISBN 13: 9780824748708
Verlag: Taylor & Francis Inc, 2004

Inhaltsangabe

This reference provides a complete discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. Written by more than 45 world-class researchers and practitioners, the book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders. It provides real-world manufacturing accounts of the introduction of reduced-lead and lead-free technology and discusses the functionality and cost effectiveness of alternative solder alloys and non-solder alternatives replacing lead-tin solders in microelectronics.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Über die Autorin bzw. den Autor

Karl J. Puttlitz, Kathleen A. Stalter

„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Taylor & Francis Inc
Erscheinungsdatum
2004
Sprache
Englisch
ISBN 10 
0824748700
ISBN 13 
9780824748708
Einband
Gebundene Ausgabe
Auflage
1
Anzahl der Seiten
225
Herausgeber
Puttlitz Karl J., Stalter Kathleen A.
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
Nicht verfügbar

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Verlag: McGraw Hill Higher Education
Hardcover