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Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation - Softcover

Sampson, Michael J

 
9781289250560: Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation
Softcover
ISBN 10: 1289250561 ISBN 13: 9781289250560
Verlag: Bibliogov, 2013

Inhaltsangabe

This viewgraph presentation describes examples of electronic packaging that protects an electronic element from handling, contamination, shock, vibration and light penetration. The use of Hermetic and non-hermetic packaging is also discussed. The topics include: 1) What is Electronic Packaging? 2) Why Package Electronic Parts? 3) Evolution of Packaging; 4) General Packaging Discussion; 5) Advanced non-hermetic packages; 6) Discussion of Hermeticity; 7) The Class Y Concept and Possible Extensions; 8) Embedded Technologies; and 9) NEPP Activities.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Bibliogov
Erscheinungsdatum
2013
Sprache
Englisch
ISBN 10 
1289250561
ISBN 13 
9781289250560
Einband
Taschenbuch
Anzahl der Seiten
24
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