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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - Softcover

Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.

 
9781461540878: Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Softcover
ISBN 10: 1461540879 ISBN 13: 9781461540878
Verlag: Springer, 2012

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Inhaltsangabe

Part I: Foreword. Preface. Conversion Factors. Summary Contents. 1. Microelectronics packaging: An overview. 2. Package wiring and terminals. 3. Package electrical design. 4. Heat transfer in electronic packages. 5. Package reliability. 6. Package manufacture. Glossary and Symbols. Authors' Biographies. Index. Part II: 7. Microelectronics packaging: An overview. 8. Chip-to-package interconnection. 9. Ceramic packaging. 10. Plastic packaging. 11. Polymers in packaging. 12. Thin-film packaging. 13. Package electrical testing. 14. Package sealing and encapsulation. Part III: 15. Microelectronics packaging: An overview. 16. Package-to-board interconnections. 17. Printed-wiring board packaging. 18. Coated-metal packaging. 19. Connector and cable packaging. 20. Packaging of optoelectronics with electronics.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2012
Sprache
Englisch
ISBN 10 
1461540879
ISBN 13 
9781461540878
Einband
Paperback
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Nicht verfügbar
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