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Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems) - Softcover

Liu, Xingsheng

 
9781493955909: Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
Softcover
ISBN 10: 149395590X ISBN 13: 9781493955909
Verlag: Springer, 2016

Inhaltsangabe

This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.

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Über die Autorin bzw. den Autor

Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi’an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.

Von der hinteren Coverseite

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors. New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed.

„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2016
Sprache
Englisch
ISBN 10 
149395590X
ISBN 13 
9781493955909
Einband
Taschenbuch
Anzahl der Seiten
420
Kontakt zum Hersteller
Springer Nature Customer Service Center GmbH
ProductSafety@springernature.com

Europaplatz 3
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69115
Deutschland

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