Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization) - Hardcover

Moore, Thomas M.; McKenna, Robert G.

 
9781606501870: Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization)
Hardcover
ISBN 10: 1606501879 ISBN 13: 9781606501870
Verlag: Momentum Press, 2009

Inhaltsangabe

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stress, moisture sensitivity, solderability of IC components, and interconnect systems. Readers will find:

General overview of IC package reliability testing
Characterization for the electrical performance of IC packages
Understanding surface characteristics and interfaces for thermal management
Concise summaries of major characterization technologies for integrated circuit packaging materials, including acoustic microscopy, atomic absorption spectrometry, Auger Electron Spectroscopy, Energy-Dispersive X-Ray Spectroscopy, and many more

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Über die Autorin bzw. den Autor

Thomas M. Moore Robert G. McKenna

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Verlag
Momentum Press
Erscheinungsdatum
2009
Sprache
Englisch
ISBN 10 
1606501879
ISBN 13 
9781606501870
Einband
Gebundene Ausgabe
Anzahl der Seiten
274
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Nicht verfügbar
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Nicht verfügbar

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