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Inhaltsangabe
Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
- VerlagSpringer
- Erscheinungsdatum2017
- ISBN 10 3319547151
- ISBN 13 9783319547152
- EinbandPaperback
- SpracheEnglisch
- Kontakt zum HerstellerNicht verfügbar
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