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A lot of recent developments have been made about adhesively bonded joints modeling using various methods of analysis. The increasing application of adhesives in industry is partly due to the increased sophistication and reliability of adhesive joints modeling. The book proposed intends to provide the designer with the most advanced stress analyses techniques in adhesive joints to reinforce the use of this promising bonding technique.
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- VerlagSpringer
- Erscheinungsdatum2008
- ISBN 10 3540790551
- ISBN 13 9783540790556
- EinbandTapa dura
- Anzahl der Seiten348
- HerausgeberDa Silva Lucas F. M.
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Modeling of Adhesively Bonded Joints
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Modeling of Adhesively Bonded Joints
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Modeling of Adhesively Bonded Joints
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Springer Berlin Heidelberg Jun 2008
(2008)
ISBN 10: 3540790551
ISBN 13: 9783540790556
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Buchbeschreibung Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -A lot of recent developments have been made about adhesively bonded joints modeling using various methods of analysis. The increasing application of adhesives in industry is partly due to the increased sophistication and reliability of adhesive joints modeling. The book proposed intends to provide the designer with the most advanced stress analyses techniques in adhesive joints to reinforce the use of this promising bonding technique. 348 pp. Englisch. Bestandsnummer des Verkäufers 9783540790556
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Springer Berlin Heidelberg
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Buchbeschreibung Gebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Must have due to many recent developments in adhesive technologiesStrongly expanding field in industrial applicationsA lot of recent developments have been made about adhesively bonded joints modeling using various methods of analysis. The. Bestandsnummer des Verkäufers 4901116
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Verlag:
Springer Berlin Heidelberg
(2008)
ISBN 10: 3540790551
ISBN 13: 9783540790556
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Buchbeschreibung Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - A lot of recent developments have been made about adhesively bonded joints modeling using various methods of analysis. The increasing application of adhesives in industry is partly due to the increased sophistication and reliability of adhesive joints modeling. The book proposed intends to provide the designer with the most advanced stress analyses techniques in adhesive joints to reinforce the use of this promising bonding technique. Bestandsnummer des Verkäufers 9783540790556
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Modeling of Adhesively Bonded Joints
Verlag:
Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
(2008)
ISBN 10: 3540790551
ISBN 13: 9783540790556
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Buchbeschreibung Zustand: New. A lot of recent developments have been made about adhesively bonded joints modeling using various methods of analysis. This book provides the most advanced stress analyses techniques in adhesive joints to reinforce the use of this promising bonding technique. Editor(s): Silva, Lucas F. M. da; Ochsner, Andreas. Num Pages: 335 pages, 12 black & white tables, biography. BIC Classification: TG. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 234 x 156 x 20. Weight in Grams: 664. . 2008. Hardback. . . . . Bestandsnummer des Verkäufers V9783540790556
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Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
(2008)
ISBN 10: 3540790551
ISBN 13: 9783540790556
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Anzahl: 15
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Buchbeschreibung Zustand: New. A lot of recent developments have been made about adhesively bonded joints modeling using various methods of analysis. This book provides the most advanced stress analyses techniques in adhesive joints to reinforce the use of this promising bonding technique. Editor(s): Silva, Lucas F. M. da; Ochsner, Andreas. Num Pages: 335 pages, 12 black & white tables, biography. BIC Classification: TG. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 234 x 156 x 20. Weight in Grams: 664. . 2008. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland. Bestandsnummer des Verkäufers V9783540790556
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