Entwurf Integrierter 3D-Systeme Der Elektronik - Hardcover

Hardcover

ISBN 10: 3642305717 ISBN 13: 9783642305719

Verlag: Springer, 2012

Über diesen Titel

Reseña del editor:

Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben in dem Band, welche Herausforderungen sich hieraus für den Entwurf neuartiger Baugruppen ergeben – und sie präsentieren erste Lösungen. Dabei sind die Inhalte so aufgebaut, dass sie dem Entwurfsfluss folgen. Die vorgestellten Lösungen beziehen sich jeweils auf Projekte, die tatsächlich realisiert wurden.

Contraportada:

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.

Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.

Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.

Über diese Auflage

• Verlag: Springer
• Erscheinungsdatum: 2012
• ISBN 10: 3642305717
• ISBN 13: 9783642305719
• Einband: Tapa dura
• Anzahl der Seiten: 224
• Herausgeber: Lienig Jens, Dietrich Manfred