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HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY ASSESSMENT: IN COMPOSITE AND ADHESIVELY BONDED STRUCTURAL DEFECTS - Softcover
Inhaltsangabe
In any structural component where load path is diverted due to a change in section, i.e. a delaminated composite component, an adhesively bonded joint or ply drop-offs, and where out-of- plane stresses are induced, component surface displacements will occur. These out-of-plane surface displacements although relatively small, are indicative of internal structural problems that can be associated with component strength capacity limitations. This book discusses the application of a portable holographic interferometry testing system (PHITS) to study micro-deformations of a surface in a wide range of structural defects. The defects covered include delaminations, matrix cracks and matrix degradation due to heat, peel displacement behaviour in bonded lap-joints, debonded and weak bondlines. The results of this optical investigation have extended structural behaviour and mechanics understanding in all of the defect interaction.
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Über die Autorin bzw. den Autor
Rikard Benton Heslehurst, PhD(UNSW), MEng(Aero), BEng(Aero) CPEng, FIEAust, FRAeS Aeronautical Engineering Officer-Royal Australian Air Force Senior Lecturer, University College, UNSW@ADFA Consultant Engineer.
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HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY ASSESSMENT
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HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY ASSESSMENT | IN COMPOSITE AND ADHESIVELY BONDED STRUCTURAL DEFECTS
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Taschenbuch. Zustand: Neu. HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY ASSESSMENT | IN COMPOSITE AND ADHESIVELY BONDED STRUCTURAL DEFECTS | Rikard Heslehurst | Taschenbuch | 304 S. | Englisch | 2010 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783838322001 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu. Bestandsnummer des Verkäufers 101216201
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