Verwandte Artikel zu High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer:...
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer: Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus - Softcover
Inhaltsangabe
Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Über die Autorin bzw. den Autor
A.K.M. Nurul Amin, Mohd Dali Bin Mohd Ismail y Muhammad Iqbal Bin Musa El Dr. Amin es profesor titular en la Universidad Islámica Internacional de Malasia (IIUM). Sus áreas de investigación incluyen vibración / vibración en mecanizado, mecanizado en caliente y mecanizado de alta velocidad de metales, aleaciones y cerámicas, el Sr. Dali está haciendo su Maestría en Australia y el Sr. Iqbal está
„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Suchergebnisse für High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer:...
Foto des Verkäufers
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Verlag:
Uitgeverij Onze Kennis Aug 2021, 2021
ISBN 10: 6203374563
ISBN 13: 9786203374568
Neu
Taschenbuch
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen. 100 pp. Niederländisch. Bestandsnummer des Verkäufers 9786203374568
Neu kaufen
EUR 49,00
EUR 23,00 Versand
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: 2 verfügbar
Foto des Verkäufers
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer : Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus
Print-on-DemandAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen. Bestandsnummer des Verkäufers 9786203374568
Neu kaufen
EUR 54,71
EUR 35,00 Versand
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: 1 verfügbar
Foto des Verkäufers
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Bestandsnummer des Verkäufers 493006416
Neu kaufen
EUR 41,05
EUR 48,99 Versand
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
Foto des Verkäufers
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Verlag:
Uitgeverij Onze Kennis Aug 2021, 2021
ISBN 10: 6203374563
ISBN 13: 9786203374568
Neu
Taschenbuch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 100 pp. Niederländisch. Bestandsnummer des Verkäufers 9786203374568
Neu kaufen
EUR 49,00
EUR 60,00 Versand
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: 1 verfügbar
Foto des Verkäufers
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer | Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer | Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus | A. K. M. Nurul Amin | Taschenbuch | Niederländisch | 2021 | Uitgeverij Onze Kennis | EAN 9786203374568 | Verantwortliche Person für die EU: SIA OmniScriptum Publishing, Brivibas Gatve 197, 1039 RIGA, LETTLAND, customerservice[at]vdm-vsg[dot]de | Anbieter: preigu. Bestandsnummer des Verkäufers 120423253
Neu kaufen
EUR 43,40
EUR 70,00 Versand
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: 5 verfügbar