Thermal Management in Electronic Component using Jet Impingement: Thermal optimization - Softcover

Mohammed, Anwarullah; Thakur, Mohammed Asadullah; Hussain, Naveed

 
9786205528402: Thermal Management in Electronic Component using Jet Impingement: Thermal optimization
Softcover
ISBN 10: 6205528401 ISBN 13: 9786205528402
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2023

Inhaltsangabe

The present book deals with experimental and theoretical investigation on the effect of geometric parameters on the cooling of electronic components and sub assemblies in an air jet impingement cooling. Variations of non dimensional heat transfer coefficient have been represented as a function of geometric and flow parameters. New correlations have been highlighted based on the experimental investigation. The present book provide a good understanding of the fluid flow and heat transfer characteristics of air impinging jets. The book contains topics of interest to mechanical, avionics, automobile engineers and researchers.

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Über die Autorin bzw. den Autor

Prof. Dr. Mohammed Anwarullah, Mechanical Engineering, Lords Institute of Engineering and Technology, Hyderabad, India.Prof. Dr. Mohammed Asadullah Thakur, Mechanical Engineering, Lords Institute of Engineering and Technology, Hyderabad, India.Prof. Dr. Naveed Hussain, Mechanical Engineering MMANTC,  Malegaon, Maharashtra, India.

„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
LAP LAMBERT Academic Publishing
Erscheinungsdatum
2023
Sprache
Englisch
ISBN 10 
6205528401
ISBN 13 
9786205528402
Einband
Taschenbuch
Anzahl der Seiten
108
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Nicht verfügbar
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