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Protocolli MAC efficienti basati su backoff per RCSFs: Protocolli di accesso al mezzo efficienti e basati sul backoff per reti di sensori wireless - Softcover

Ndiaye, Amadou Malado Dégnouma; Faye, Youssou; Dasylva, Marius

 
9786205970133: Protocolli MAC efficienti basati su backoff per RCSFs: Protocolli di accesso al mezzo efficienti e basati sul backoff per reti di sensori wireless
Softcover
ISBN 10: 6205970139 ISBN 13: 9786205970133
Verlag: Edizioni Sapienza, 2023

Inhaltsangabe

Come nelle reti wireless tradizionali, il Medium Access Control (MAC) nelle reti di sensori wireless (WSN) continua ad attirare l'attenzione di molti ricercatori. Per una serie di soluzioni proposte per l'accesso al mezzo, garantire un buon throughput conservando l'energia è una vera sfida. I protocolli MAC asincroni sono caratterizzati da un breve tempo di ciclo e da un basso costo di comunicazione. Recentemente è stato proposto Improved Receiver Initiated MAC Protocol (IRI-MAC), un protocollo orientato al ricevitore, per ridurre le collisioni in RI-MAC generando un unico tempo di valutazione del canale libero (CCA_time) per ogni nodo. In questo libro, dopo aver mostrato le possibilità di collisioni in IRI-MAC, proponiamo eIRIMAC, un meccanismo di bilanciamento basato su IRI-MAC per migliorarlo. Dimostriamo che la soluzione proposta genera una minore probabilità di collisioni e riduce l'ascolto inattivo attraverso un meccanismo di bilanciamento basato sul backoff.

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Über die Autorin bzw. den Autor

Amadou Malado Dégnouma NDIAYE es doctorando en el Laboratorio de Informática e Ingeniería para la Innovación de la Universidad Assane Seck de Ziguinchor (Senegal). El Dr. Youssou FAYE es profesor-investigador en la Universidad Assane Seck de Ziguinchor. Marius DASYLVA es profesor-investigador en la Universidad Assane Seck de Ziguinchor.

„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Edizioni Sapienza
Erscheinungsdatum
2023
Sprache
Italienisch
ISBN 10 
6205970139
ISBN 13 
9786205970133
Einband
Taschenbuch
Anzahl der Seiten
92
Kontakt zum Hersteller
SIA OmniScriptum Publishing
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