Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design - Softcover

Packianathan, Rajeswari; Natarajan, Suresh Kumar; Arumugam, Gobinath

 
9786208063122: Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
Softcover
ISBN 10: 6208063124 ISBN 13: 9786208063122
Verlag: Verlag Unser Wissen, 2024

Inhaltsangabe

Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Verlag Unser Wissen
Erscheinungsdatum
2024
Sprache
Deutsch
ISBN 10 
6208063124
ISBN 13 
9786208063122
Einband
Tapa blanda
Anzahl der Seiten
64
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
Nicht verfügbar