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Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e. Bestandsnummer des Verkäufers DR009393
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