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Inhaltsangabe
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Multichip module technology handbook(Chinese Edition)
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
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paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive. Bestandsnummer des Verkäufers D19252
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