Advanced Adhesives in Electronics

Sprache: Englisch

Verlag: Elsevier Inc Jun 2011, 2011

0081017324 / 9780081017326

Serie: Buch 19 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Adhesives for electronic applications serve important functional and structural purposes in electronic components and packaging, and have developed significantly over the last few decades. Advanced adhesives in electronics reviews recent developments in adhesive joining technology, processing and properties.The book opens with an introduction to adhesive joining technology for electronics. Part one goes on to cover different types of adhesive used in electronic systems, including thermally conductive adhesives, isotropic and anisotropic conductive adhesives and underfill adhesives for flip-chip applications. Part two focuses on the properties and processing of electronic adhesives, with chapters covering the structural integrity of metal-polymer adhesive interfaces, modelling techniques used to assess adhesive properties and adhesive technology for photonics.With its distinguished editors and international team of contributors, Advanced adhesives in electronics is a standard reference for materials scientists, engineers and chemists using adhesives in electronics, as well as those with an academic research interest in the field. 280 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9780081017326

Titel
Advanced Adhesives in Electronics
Autor
C. Bailey
Verlag
Elsevier Inc Jun 2011
Erscheinungsjahr
2011
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0081017324
ISBN-13
9780081017326
Artikelgewicht
397 Gramm
Abmessungen
234x156x15 mm
Serie
Buch 19 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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