Advanced Flip Chip Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US Aug 2016, 2016

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781489979339

Titel
Advanced Flip Chip Packaging
Autor
Ho-Ming Tong
Verlag
Springer US Aug 2016
Erscheinungsjahr
2016
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1489979336
ISBN-13
9781489979339
Artikelgewicht
953 Gramm
Abmessungen
235x155x29 mm

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