Advanced Interconnect and Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: MDPI AG, 2023

303656733X / 9783036567334

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip.The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783036567334

Titel
Advanced Interconnect and Packaging
Verlag
MDPI AG
Veröffentlichungsjahr
2023
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
303656733X
ISBN-13
9783036567334
Artikelgewicht
865 Gramm
Abmessungen
250x175x22 mm

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