Advanced Interconnects for ULSI Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Wiley Apr 2012, 2012

0470662549 / 9780470662540

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Neuware - Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance.Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses:\* Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirements\* Low-k materials: fundamentals, advances and mechanical properties\* Conductive layers and barriers\* Integration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdown\* New approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnectsIntended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9780470662540

Titel
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Autor
Ehrenfried Zschech
Verlag
Wiley Apr 2012
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0470662549
ISBN-13
9780470662540
Artikelgewicht
1.069 Gramm
Abmessungen
261x177x33 mm

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Einbeck, Deutschland

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