Advanced MEMS Packaging (Electronics)

Sprache: Englisch

Verlag: MCGRAW HILL BOOK CO, 2009

0071626239 / 9780071626231

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Neu neuware, importqualität, auf lager - A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and packaging. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging. This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored: Advanced IC and MEMS packaging trends MEMS devices, commercial applications, and markets More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs TSV for 3D MEMS packaging MEMS wafer thinning, dicing, and handling Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging Micromachining and water bonding techniques Actuation mechanisms and integrated micromachining Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging Bolometer and accelerameter MEMS packaging Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging.

Bestandsnummer des Verkäufers INF1000427986

Titel
Advanced MEMS Packaging (Electronics)
Autor
John Lau, Cheng Lee, C. Premachandran
Verlag
MCGRAW HILL BOOK CO
Veröffentlichungsjahr
2009
Zustand
Neu
Einband
Gebundene Ausgabe
Sprache
Englisch
ISBN-10
0071626239
ISBN-13
9780071626231
Artikelgewicht
936 Gramm
Abmessungen
236x156x40 mm

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