Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Sep 2019, 2019

3030252000 / 9783030252007

Serie: Buch 11 von 18 - Structural Integrity

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.The book contains six chapters and starts with a brief introduction to Fourier and non-Fourier heat conduction theories. Non-Fourier heat conduction theories include Cattaneo-Vernotte, dual-phase-lag (DPL), three-phase-lag (TPL), fractional phase-lag, and nonlocal phase-lag heat theories. Then, the fundamentals of thermal wave characteristics are introduced through reviewing the methods for solving non-Fourier heat conduction theories and by presenting transient heat transport in representative homogeneous and advanced heterogeneous materials. The book provides the fundamentals of smart materials and structures, including the background, application, and governing equations. In particular, functionally-graded smart structures made of piezoelectric, piezomagnetic, and magnetoelectroelastic materials are introduced as they represent the recent development in the industry.A series of uncoupled thermal stress analyses on one-dimensional structures are also included. The volume ends with coupled thermal stress analyses of one-dimensional homogenous and heterogeneous smart piezoelectric structures considering different coupled thermopiezoelectric theories. Last but not least, fracture behavior of smart structures under thermal disturbance is investigated and the authors propose directions for future research on the topic of multiphysical analysis of smart materials.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 316 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9783030252007

Titel
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Autor
Zengtao Chen
Verlag
Springer, Springer Sep 2019
Erscheinungsjahr
2019
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3030252000
ISBN-13
9783030252007
Artikelgewicht
641 Gramm
Abmessungen
241x160x23 mm
Serie
Buch 11 von 18: Structural Integrity

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