Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, Springer US Dez 2000, 2000

0792372786 / 9780792372783

Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development.Main areas covered are:- 208 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780792372783

Titel
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Autor
G. Q. Zhang
Verlag
Springer US, Springer US Dez 2000
Erscheinungsjahr
2000
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0792372786
ISBN-13
9780792372783
Artikelgewicht
483 Gramm
Abmessungen
241x160x16 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Deutschland

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