Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2006

9048171512 / 9789048171514

Serie: Buch 10 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Titel
Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Autor
Jan A. Dziuban
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2006
Zustand
Brand New
Einband
Paperback
Sprache
Englisch
ISBN-10
9048171512
ISBN-13
9789048171514
Artikelgewicht
0,54 Kilogramm
Serie
Buch 10 von 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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