Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2023

9811999163 / 9789811999161

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789811999161

Titel
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Autor
John H. Lau
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2023
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811999163
ISBN-13
9789811999161
Artikelgewicht
1.080 Gramm
Abmessungen
241x160x33 mm

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