Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mär 2024, 2024

9811999198 / 9789811999192

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc. 548 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789811999192

Titel
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Autor
John H. Lau
Verlag
Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mär 2024
Veröffentlichungsjahr
2024
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811999198
ISBN-13
9789811999192
Artikelgewicht
920 Gramm
Abmessungen
235x155x28 mm

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