Copper Interconnect Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer New York, Copernicus Aug 2009, 2009

1441900756 / 9781441900753

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Since overall circuit performance has depended primarily on transistor properties, previous efforts to enhance circuit and system speed were focused on transistors as well. During the last decade, however, the parasitic resistance, capacitance, and inductance associated with interconnections began to influence circuit performance and will be the primary factors in the evolution of nanoscale ULSI technology. Because metallic conductivity and resistance to electromigration of bulk copper (Cu) are better than aluminum, use of copper and low-k materials is now prevalent in the international microelectronics industry. As the feature size of the Cu-lines forming interconnects is scaled, resistivity of the lines increases. At the same time electromigration and stress-induced voids due to increased current density become significant reliability issues. Although copper/low-k technology has become fairly mature, there is no single book available on the promise and challenges of these next-generation technologies. In this book, a leader in the field describes advanced laser systems with lower radiation wavelengths, photolithography materials, and mathematical modeling approaches to address the challenges of Cu-interconnect technology.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 444 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781441900753

Titel
Copper Interconnect Technology
Autor
Tapan Gupta
Verlag
Springer New York, Copernicus Aug 2009
Erscheinungsjahr
2009
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1441900756
ISBN-13
9781441900753
Artikelgewicht
910 Gramm
Abmessungen
241x160x32 mm

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