Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Sprache: Englisch

Verlag: Springer New York, 2012

1461455073 / 9781461455073

Serie: Buch 26 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Introduces readers to challenges and best practices in designing TSVs for 3D integrated circuits Discusses how TSVs induce noise affecting neighboring devices, provides a methodology to evaluate noise and evaluates several techniques to eliminate .

Bestandsnummer des Verkäufers 4198767

Titel
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor
Nauman Khan|Soha Hassoun
Verlag
Springer New York
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461455073
ISBN-13
9781461455073
Serie
Buch 26 von 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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