Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Mai 2013, 2013

9814451207 / 9789814451208

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 116 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789814451208

Titel
Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Autor
Cher Ming Tan
Verlag
Springer, Springer Mai 2013
Erscheinungsjahr
2013
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9814451207
ISBN-13
9789814451208
Artikelgewicht
189 Gramm
Abmessungen
235x155x7 mm

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