Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Netherlands, Springer Dez 2010, 2010

904815085X / 9789048150854

Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 308 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789048150854

Titel
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Autor
R. R. Tummala
Verlag
Springer Netherlands, Springer Dez 2010
Veröffentlichungsjahr
2010
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
904815085X
ISBN-13
9789048150854
Artikelgewicht
470 Gramm
Abmessungen
235x155x17 mm

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