Electronics Packaging Forum

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Okt 2011, 2011

9401066817 / 9789401066815

Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Each May, the Continuing Education Division of the T.J.Watson School of Engineering, Applied Science and Technology at the State University of New York at Binghamton sponsors an Annual Symposium in Electronics Packaging in cooperation with local professional societies (IEEE, ASME, SME, IEPS) and UnlPEG (the University-Industry Partnership for Economic Growth.) Each volume of this Electronics Packaging Forum series is based on the the preceding Symposium, with Volume Two based on the 1990 presentations. The Preface to Volume One included a brief definition of the broad scope of the electronics packaging field with some comments on why it has recently assumed such a more prominent priority for research and development. Those remarks will not be repeated here; at this point it is assumed that the reader is a professional in the packaging field, or possibly a student of one of the many academic disciplines which contribute to it. It is worthwhile repeating the series objectives, however, so the reader will be clear as to what might be expected by way of content and level of each chapter.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 472 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9789401066815

Titel
Electronics Packaging Forum
Autor
James E. Morris
Verlag
Springer, Springer Okt 2011
Erscheinungsjahr
2011
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9401066817
ISBN-13
9789401066815
Artikelgewicht
678 Gramm
Abmessungen
229x152x26 mm

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