Flip-Chip and Underfill Materials and Technology (Encyclopedia of Packaging, Materials, Processes and Mechanics: Set 1, Volume 1)

Verlag: World Scientific Publishing, 2020

ISBN 10: 9811201129 (ISBN 13: 9789811201127)

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Bibliografische Details

Titel
Flip-Chip and Underfill Materials and Technology (Encyclopedia of Packaging, Materials, Processes and Mechanics: Set 1, Volume 1)
Autor
Zhu, Pengli, and Li, Gang, and Wong, CP
Verlag
World Scientific Publishing
Erscheinungsjahr
2020
Zustand
Very Good
Einband
Hardcover
Artikelgewicht
2 Pfund

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