Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, 2014

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.

Bestandsnummer des Verkäufers 4193219

Titel
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Autor
Balde, John W.
Verlag
Springer US
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
146134977X
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9781461349778

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