Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2004

3540221875 / 9783540221876

Serie: Buch 2 von 17 - Microtechnology and MEMS

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.

Bestandsnummer des Verkäufers 4885416

Titel
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Autor
Jürg Schwizer|Michael Mayer|Oliver Brand
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erscheinungsjahr
2004
Zustand
New
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
3540221875
ISBN-13
9783540221876
Serie
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMS
Verkäuferkataloge
Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin

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