Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition

Sprache: Englisch

Verlag: McGraw-Hill Education, US, 2019

1259861554 / 9781259861550

Anbieter: Rarewaves.com USA, London, London, Vereinigtes KönigreichRarewaves.com USA

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

AbeBooks-Verkäufer/-in seit 11. Juni 2025

Artikel dieses Verkäufers ansehen
Hardcover

Zustand: Neu

EUR 332,69

 Versand gratis 
Versand von Vereinigtes Königreich nach USA

Anzahl: Mehr als 20 verfügbar

In den Warenkorb
Kostenlose Rückgaben innerhalb von 30 Tagen

Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality,  authenticity, or access to any online entitlements included with the product.A fully updated, comprehensive guide to microelectronic device and systems packaging principles and practicesThis thoroughly revised book offers the latest, comprehensive fundamentals in device and systems packaging technologies and applications. You will get in-depth explanations of the 15 core packaging technologies that make up any electronic system, including electrical design for power, signal, and EMI; thermal design by conduction, convection,and radiation heat transfer; thermo-mechanical failures and reliability;advanced packaging materials at micro and nanoscales; ceramic, organic, glass,and silicon substrates. This resource also discusses passive components such as capacitors, inductors, and resistors and their proximity integration with actives; chip-to-package interconnections and assembly; wafer and panel embedding technologies; 3D packaging with and without TS; RF and millimeter-wave packaging; role of optoelectronics; mems and sensor packaging;encapsulation, molding and sealing; and printed wiring board and its assembly to form end-product systems. Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition introduces the concept of Moore's Law for packaging, as Moore's Law for ICs is coming to an end due to physical, material, electrical, and financial limitations. Moore's Law for Packaging (MLP) can be viewed as interconnecting and integrating many smaller chips with high aggregate transistor density, at higher performance and lower cost than Moore's Law for ICs. This book lays the groundwork for Moore's Law for Packaging by showing how I/Os have evolved from one package family node to the next, starting with.

Bestandsnummer des Verkäufers LU-9781259861550

Titel
Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Autor
Rao Tummala
Verlag
McGraw-Hill Education, US
Veröffentlichungsjahr
2019
Zustand
New
Einband
Hardback
Sprache
Englisch
ISBN-10
1259861554
ISBN-13
9781259861550
Ausgabe
2. Auflage
Artikelgewicht
1.658 Gramm

Rarewaves.com USA

London, London, Vereinigtes Königreich

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

AbeBooks-Verkäufer/-in seit 11. Juni 2025

Versandkosten von Vereinigtes Königreich nach USA

Artikel12 bis 17 Werktage12 bis 17 Werktage
Erster ArtikelEUR 0,00EUR 0,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

RAREWAVES.COM LIMITED

Elsley Court, 20-22 Great Titchfield Street
London, Vereinigtes Königreich W1W 8BE