Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Sprache: Englisch

Verlag: CRC Press, 1998

0849396247 / 9780849396243

Serie: Buch 2 von 4 - Electronic Packaging

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Hardcover

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future Chapters discuss:failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliabilityGuidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9780849396243

Titel
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Autor
Michael Pecht
Verlag
CRC Press
Erscheinungsjahr
1998
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0849396247
ISBN-13
9780849396243
Artikelgewicht
508 Gramm
Abmessungen
240x161x17 mm
Serie
Buch 2 von 4: Electronic Packaging

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