ISBN 10: 0815514425 / ISBN 13: 9780815514428
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Beschreibung:

Brand New, Unread Copy in Perfect Condition. A+ Customer Service! Summary: This new edition traces the technology behind the growth in the silicon semiconductor industry and the continued trend in miniaturization, covering PVD, laser and E beam assisted deposition, MBE and ion beam methods. New chapters have been added on contamination and control, chemical mechanical polishing to attain the flatness required by modern lithography methods, new materials used for interconnect dielectric materials and meterology. Buchnummer des Verkäufers

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Inhaltsangabe: The Handbook of Thin Film Deposition Techniques: Principles, Methods, Equipment and Applications, Second Edition explores the technology behind the spectacular growth in the silicon semiconductor industry and the continued trend in miniaturization over the last 20 years. This growth has been fueled in large part by improved thin film deposition techniques and the development of highly specialized equipment to enable this deposition.

This second edition explains the growth of sophisticated, automatic tools capable of measuring thickness and spacing of submicron dimensions. The book covers PVD, laser and E-beam assisted deposition, MBE, and ion beam methods to bring together all of the physical vapor deposition techniques. The book also includes coverage of chemical mechanical polishing that helps attain the flatness that is required by modern lithography methods and new materials used for interconnect dielectric materials, specifically organic polyimide materials.

Vom Verlag: New second edition of the popular book on deposition (first edition by Klaus Schrugraf) for engineers, technicians, and plant personnel in the semiconductor and related industries.

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Bibliografische Details

Zustand: New

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1.

Seshan, Krishna
Verlag: CRC Press (2002)
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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(Dallas, TX, USA)
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Buchbeschreibung CRC Press, 2002. Hardcover. Buchzustand: Good. Item may show signs of shelf wear. Pages may include limited notes and highlighting. Includes supplemental or companion materials if applicable. Access codes may or may not work. Connecting readers since 1972. Customer service is our top priority. Buchnummer des Verkäufers mon0000700835

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ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Buchbeschreibung Buchzustand: Good. Handbook of Thin Film Deposition Techniques Principles, Methods, Equipment and Applications, Second Editon (Materials and Processing Technology). Buchnummer des Verkäufers Amz4980958

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Seshan, Krishna
Verlag: CRC Press (2002)
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Buchbeschreibung CRC Press, 2002. Hardcover. Buchzustand: Very Good. Buchnummer des Verkäufers P020815514425

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Seshan, Krishna
Verlag: CRC Press (2002)
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Buchbeschreibung CRC Press, 2002. Hardcover. Buchzustand: Like New. Buchnummer des Verkäufers P010815514425

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Seshan, Krishna
Verlag: CRC Press (2002)
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Buchbeschreibung CRC Press, 2002. Hardcover. Buchzustand: New. Buchnummer des Verkäufers P110815514425

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Krishna Seshan
Verlag: William Andrew (2002)
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Seshan, Krishna
Verlag: CRC Press
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Seshan, Krishna
Verlag: CRC Press
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Krishna Seshan
Verlag: Taylor & Francis (2002)
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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Buchbeschreibung Taylor & Francis, 2002. Hardcover. Buchzustand: New. 1. Buchnummer des Verkäufers DADAX0815514425

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10.

Krishna Seshan
Verlag: William Andrew Publishing, United States (2002)
ISBN 10: 0815514425 ISBN 13: 9780815514428
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The Book Depository
(London, Vereinigtes Königreich)
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Buchbeschreibung William Andrew Publishing, United States, 2002. Hardback. Buchzustand: New. 2nd Revised edition. 226 x 150 mm. Language: English . Brand New Book. The Handbook of Thin Film Deposition Techniques: Principles, Methods, Equipment and Applications, Second Edition explores the technology behind the spectacular growth in the silicon semiconductor industry and the continued trend in miniaturization over the last 20 years. This growth has been fueled in large part by improved thin film deposition techniques and the development of highly specialized equipment to enable this deposition. This second edition explains the growth of sophisticated, automatic tools capable of measuring thickness and spacing of submicron dimensions. The book covers PVD, laser and E-beam assisted deposition, MBE, and ion beam methods to bring together all of the physical vapor deposition techniques. The book also includes coverage of chemical mechanical polishing that helps attain the flatness that is required by modern lithography methods and new materials used for interconnect dielectric materials, specifically organic polyimide materials. Buchnummer des Verkäufers AA69780815514428

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