Hf-Based High-k Dielectrics : Process Development, Performance Characterization, and Reliability

Sprache: Englisch

Verlag: Palgrave Macmillan, 2007

3031014243 / 9783031014246

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - In this work, the reliability of HfO2 (hafnium oxide) with poly gate and dual metal gate electrode (Ru-Ta alloy, Ru) was investigated. Hard breakdown and soft breakdown, particularly the Weibull slopes, were studied under constant voltage stress. Dynamic stressing has also been used. It was found that the combination of trapping and detrapping contributed to the enhancement of the projected lifetime. The results from the polarity dependence studies showed that the substrate injection exhibited a shorter projected lifetime and worse soft breakdown behavior, compared to the gate injection. The origin of soft breakdown (first breakdown) was studied and the results suggested that the soft breakdown may be due to one layer breakdown in the bilayer structure (HfO2/SiO2: 4 nm/4 nm). Low Weibull slope was in part attributed to the lower barrier height of HfO2 at the interface layer. Interface layer optimization was conducted in terms of mobility, swing, and short channel effect using deep submicron MOSFET devices.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783031014246

Titel
Hf-Based High-k Dielectrics : Process Development, Performance Characterization, and Reliability
Autor
Jack C. Lee
Verlag
Palgrave Macmillan
Veröffentlichungsjahr
2007
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3031014243
ISBN-13
9783031014246
Artikelgewicht
212 Gramm
Abmessungen
235x191x7 mm

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