High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US Feb 2014, 2014

1461375738 / 9781461375739

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -High-Frequency Characterization of Electronic Packaging will be of interest to researchers and designers of high-frequency electronic packaging. Understanding high-frequency behavior of packaging is of growing importance due to higher clock-speeds in computers and higher data transmission rates in broadband telecommunication systems. Basic knowledge of the high-frequency behavior of packaging and interconnects is, therefore, indispensable for the design of future telecommunication and computer systems. High-Frequency Characterization of Electronic Packaging gives the reader an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models. High-Frequency Characterization of Electronic Packaging is conceived as a comprehensive guide for the start of research and to help in performing high-frequency measurements. Important notions in high- frequency characterization such as S-parameters, calibration, probing, de-embedding and measurement-based modeling are explained. The described techniques are illustrated with several up-to-date examples. 176 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781461375739

Titel
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging
Autor
Luc Martens
Verlag
Springer US Feb 2014
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461375738
ISBN-13
9781461375739
Artikelgewicht
277 Gramm
Abmessungen
235x155x10 mm

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