High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US Okt 1998, 1998

0792383079 / 9780792383079

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -High-Frequency Characterization of Electronic Packaging will be of interest to researchers and designers of high-frequency electronic packaging. Understanding high-frequency behavior of packaging is of growing importance due to higher clock-speeds in computers and higher data transmission rates in broadband telecommunication systems. Basic knowledge of the high-frequency behavior of packaging and interconnects is, therefore, indispensable for the design of future telecommunication and computer systems. High-Frequency Characterization of Electronic Packaging gives the reader an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models. High-Frequency Characterization of Electronic Packaging is conceived as a comprehensive guide for the start of research and to help in performing high-frequency measurements. Important notions in high- frequency characterization such as S-parameters, calibration, probing, de-embedding and measurement-based modeling are explained. The described techniques are illustrated with several up-to-date examples. 174 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780792383079

Titel
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging
Autor
Luc Martens
Verlag
Springer US Okt 1998
Veröffentlichungsjahr
1998
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0792383079
ISBN-13
9780792383079
Artikelgewicht
433 Gramm
Abmessungen
241x160x15 mm

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