High Frequency Interconnect Characterization and Modeling: For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds

Sprache: Englisch

Verlag: VDM Verlag, 2009

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Titel
High Frequency Interconnect Characterization and Modeling: For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds
Autor
Qi, Xiaoning
Verlag
VDM Verlag
Erscheinungsjahr
2009
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
3639130952
ISBN-13
9783639130959

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