High Frequency Interconnect Characterization and Modeling : For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds

Sprache: Englisch

Verlag: VDM Verlag Dr. Müller, 2009

3639130952 / 9783639130959

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Continuous scaling of transistors combined withincreased chip area results in the ratio of globalwire delay to gate delay increasing at a super-linearrate. Simple RC models have become inadequate forsimulation of VLSI circuits. In addition, parasiticinductance and capacitance of IC packages imposelimits on the circuit performance at RF frequencies.This book presents modeling of on-chip inductance forchips with ground grids that emulate those used inreal circuits. S-parameter characterization of testchips up to 10 GHz shows good agreement withsimulation and analytical calculations. On-chip 3-Dcapacitance modeling capabilities for arbitrarilyshaped objects are also presented. In addition, anapproach to fast 3-D modeling of the geometry forbonding wires in RF circuits and packages isdemonstrated. The geometry and an equivalent circuitare presented to model the frequency response ofbonding wires. Excellent agreement between modeledresults and measured data is achieved for frequenciesup to 10 GHz. The book should be useful to thesemiconductor professionals in academia and industry,who are interested in the on-chip and packageinterconnects researches.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9783639130959

Titel
High Frequency Interconnect Characterization and Modeling : For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds
Autor
Xiaoning Qi
Verlag
VDM Verlag Dr. Müller
Erscheinungsjahr
2009
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3639130952
ISBN-13
9783639130959
Artikelgewicht
193 Gramm
Abmessungen
220x150x8 mm

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